科技日文
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1.はじめに（前言）
1.機械加工（機械加工）
（１） 除去加工（中文：除去加工）
- 切削加工/切削加工
- 旋盤加工（旋盤、NC旋盤）/車床加工（旋盤、NC旋盤）
- フライス加工（フライス盤、マシニングセンタ）/銑削加工（銑床、加工中心機）
- 穴あけ加工（ボール盤、マシニングセンタ）/鑽孔加工（鑽床、加工中心機）
（２） 研削加工（研削盤、円筒研削盤）/研削加工（磨床、圓筒磨床）
（３）研磨加工（グラインダー、バレル研磨機）/研磨加工（砂輪、震動研磨）
（４）放電加工（放電加工機、ワイヤ加工機）/放電加工（放電加工、線切割加工）
2.成形加工（成形加工）
（１）プレス加工（プレス機）/沖壓（沖壓機）
（２）板金加工（プレスブレーキ）/板金加工（折彎機）
（３）鋳造（ダイカストマシン）/鑄造（壓鑄機）
（４）鍛造（鍛造ハンマー、鍛造プレス）/鍛造（鍛造錘、鍛壓機）
（５）樹脂加工・射出成形（射出成形機）/樹脂加工、射出成型（射出成型機）
3.結合加工（結合加工）
（１）溶接（レーザー溶接機、スポット溶接機）/熔接（雷射焊接機、點焊機）
（２）接着・ろう付け（ろう付け機）/接著、硬焊（釬焊設備）
（電子元件、電子裝置製造業者、電子電路製造業）
1.半導体製造フロー（半導體製程）
（1）設計（回路・パターン設計、フォトマスク）（ウェハー製造工程）
設計（電路、圖案設計、光罩）（晶片製造工程）
（2）前工程 (ウェハープロセス)
半導體前段工程（晶片流程）
（3）後行程（ダイシング、ワイヤーボンディング、モールディング、最終検査）
半導體後段工程（模具準備、打線接合、半導體構裝製程、最後檢查）
2.半導体製造装置の種類（半導體製造裝置之種類）
（1）半導体設計用装置（半導體設計機台）
（2）マスク製造用装置（光罩製作機台）
（3）ウェーハ製造用装置（晶片製造機台）
（4）ウェーハプロセス用処理装置（晶圓處理機台）
（5）組立用装置（半導體組裝機台）
（6）検査用装置（半導體檢查機台）
（7）半導体製造装置用関連装置
3.電子部品、電子デバイス製造業者（電子元件、電子裝置製造業者）
（1）能動部品（主動元件）
ダイオード、トランジスタ、集積回路（IC）
（二極體、電晶體、積體電路）
（2）受動部品（被動元件）
抵抗器、コンデンサ（キャパシタ）、インダクタ（コイル）
（電阻器、電容器、電感元件）
4.記録メディア製造業（儲存裝置製造業）
（1）半導体メモリメディア（半導體記憶體、電子媒体）
ＳＤメモリカード、メモリースティック（SD卡、MS記憶卡）
（2）光ディスク・磁気ディスク・磁気テープ（光碟、硬碟碟片、磁帶）
ＣＤ・Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ・Ｒ
5. 電子回路製造業（電子電路製造業）
（1）プリント配線板（印刷電路板）
（2）モジュール基板（模組板）
6．各種メーカ（製造機械、自動車、パソコン、スマートフォン等）（各個製造商（機器製造、汽車、電腦、智慧手機等））
1.フレーム（框架）
2.プロペラ（螺旋槳）
3.モーター（馬達）
4.フライトコントローラー（控制器）
5.ESC/ Electric Speed Control（電子變速器）
6.バッテリー（電池）
7.送信機（發送器）
8.受信機（接收器）
9.FPVカメラ（第一人稱視角）
10.ワイアレスビデオトランスミッター（無線圖傳）
AI（人工智慧）
只今準備中です。ご迷惑をおかけして申し訳ございません。 請稍後…..造成您的不便，敬請見諒。