電子回路製造業（電子電路製造業）- プリント配線板（印刷電路板）
プリント配線板（印刷電路板）
- 電子機器の中で回路を構成し、部品同士を電気的に接続するための基盤
- 印刷電路板是電子設備中用來構成電路，並電氣連接各個元件的基礎板
目次
PCB（印刷電路板）
- 基板（基板）
- 導体層（導體層）
- レジスト層（阻焊層）
- シルクスクリーン（網版印刷）
レジスト層（阻焊層）
- ハンダ付けを防ぐための保護膜で、PCBの上面と底面に塗布。これにより、ハンダ付けを行うべき部分以外の箇所を保護可能
- 用來防止焊接的保護膜，塗覆在PCB的上層和底層，避免不該焊接的部分被焊接
主な材料（主要材料）
(1) ガラスエポキシ樹脂基（玻璃環氧樹脂基板）
(2) 高周波基板材料（高頻基板材料）
(3) 金属基板（金屬基板）
(4) ポリイミド基板（聚醯亞胺基板）
(5) セラミック基板（陶瓷基板）
(6) 樹脂基板（樹脂基板）
PCBメーカ（印刷電路板製造商）
- ユニマイクロン（欣興電子）（台湾）
- サムスン（三星）（韓国）
- 台湾積体電路製造（TSMC）（台湾）
- 北方電子（日本）
- 金像電子（中国）
シルクスクリーン（Silkscreen）（網版印刷）
PCB上に印刷される文字やマークで、部品の配置や回路の識別情報などを表示
印刷在PCB上的文字和標記，用於顯示元件位置、回路識別信息等
導体層（Conductive Layer）（導體層）
銅などの導電性材料で、回路を形成するための配線が施されている。導体層は基板の表面または内部にある
使用銅等導電材料來構成回路，導體層位於基板的表面或內部
ハンダ防止膜（Solder Mask）（焊接防止膜/綠漆）
PCBに最も一般的に使用されるハンダ付け防止膜であるハンダマスク（Solder Mask）
焊接防止膜 （Solder Mask）是PCB中最常見的防焊塗層
POINT
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