半導体関連技術 （相關半導體技術）-前工程（前段製程）
前工程（前段製程）
- トランジスタ形成までの工程
- 到形成電晶體的製程
相關技術
前工程（前段製程）
- 前工程は、別名フロントエンドと呼ばれ、シリコンウェーハ表面上にトランジスタなどを含む電子回路を形成
- 前端製程的別稱是「FEOL」，在矽晶圓之表面形成包含電晶體等之電子電路
シリコンウェーハ（矽晶圓）
- 高純度の珪素（シリコン）から切り出された円形の薄い板（ウェーハ）
- 控制電氣的零件，多數的電子回路上使用
トランジスタ（電晶體）
- 電気の流れをコントロールする部品で、多くの電子回路で利用されている
- 控制電氣的零件，多數的電子回路上使用
成膜（成膜）、パターン転写（曝光）、エッチング（蝕刻）
- 成膜（deposition）とは、ウェーハ上に金属膜や絶縁膜等を形成する工程を指す
- パターン転写（exposure）とは、ウェーハの表面にフォトレジストを塗布し、フォトマスクに紫外線を照射することで、回路パターンを焼きつけるとともに、現像液で不要なフォトレジストを除去する工程を指す
- エッチング（etching）とは、不要な酸化膜を除去して半導体の回路を形成する工程を指す
- 成膜指晶圓上形成金屬膜及絶縁膜等之工程
- 曝光指晶圓表面上塗佈光阻劑，向光罩照射紫外線，燒光電路並使用顯影液除掉不需要的光阻劑之工程
- 蝕刻指除去不需要的氧化膜形成半導體電路之工程
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