半導体関連技術 （相關半導體技術）-後行程（後段製程）

後行程（後段製程）

• 出来上がったウェーハを切り出してICチップを作り、フレームに固定する工程
• 將切割出來的晶圓製造IC晶片，並固定於框架的製程

相關技術

パッケージング（封裝(package)）

• 振動や衝撃、水分やほこりなどの影響による不良を防止する為にICチップを外界の影響から遮断し、保護する
• 為防止受到振動、衝擊、水分及灰塵等影響，保護IC晶片免受外界影響

ダイシング（切割）

• ウェーハから電子回路をICチップ状に切り出す
• 從晶圓將電子回路以IC晶片形式切出

ワイヤーボンディング（打線接合）

• チップ上に設けられた電極と外部引き出し用リードフレームを電気的に接続する
• 以電氣的連接將晶片上提供的電極與外部引線框

リードフレーム（導線架）

• 半導体パッケージにおいて、半導体チップを支持・固定すると同時に、パッケージから出た複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線と接続する部品
• 半導體封裝工程上保持、固定半導體晶片，同時以從封裝出來的複數之外部連接端子「外引腳」連接外部配線

モールディング/封止工程（封止）

• ウエハーから切り出されたチップを樹脂で封止する工程
• 用樹脂封止從晶圓切下的晶片的工程

最終検査（最後檢查）

• 電気特性試験や外観検査などの品質検査を行い、不良品を取り除くこと
• 實施電氣特性試驗及外觀檢查等品質檢查，排除不良品

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