科技日文

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1.はじめに(前言)


生産用機械器具製造業(生產機器製造業)

1.機械加工(機械加工)

(1) 除去加工(中文:除去加工)

  • 切削加工/切削加工
  • 旋盤加工(旋盤、NC旋盤)/車床加工(旋盤、NC旋盤)
  • フライス加工(フライス盤、マシニングセンタ)/銑削加工(銑床、加工中心機)
  • 穴あけ加工(ボール盤、マシニングセンタ)/鑽孔加工(鑽床、加工中心機)

(2) 研削加工(研削盤、円筒研削盤)/研削加工(磨床、圓筒磨床)

(3)研磨加工(グラインダー、バレル研磨機)/研磨加工(砂輪、震動研磨)

(4)放電加工(放電加工機、ワイヤ加工機)/放電加工(放電加工、線切割加工)


2.成形加工(成形加工)

(1)プレス加工(プレス機)/沖壓(沖壓機)

(2)板金加工(プレスブレーキ)/板金加工(折彎機)

(3)鋳造(ダイカストマシン)/鑄造(壓鑄機)

(4)鍛造(鍛造ハンマー、鍛造プレス)/鍛造(鍛造錘、鍛壓機)

(5)樹脂加工・射出成形(射出成形機)/樹脂加工、射出成型(射出成型機)


3.結合加工(結合加工)

 (1)溶接(レーザー溶接機、スポット溶接機)/熔接(雷射焊接機、點焊機)

 (2)接着・ろう付け(ろう付け機)/接著、硬焊(釬焊設備)


電子部品・デバイス・電子回路製造業
(電子元件、電子裝置製造業者、電子電路製造業)

1.半導体製造フロー(半導體製程)

(1)設計(回路・パターン設計、フォトマスク)(ウェハー製造工程)

設計(電路、圖案設計、光罩)(晶片製造工程)

(2)前工程 (ウェハープロセス) 

半導體前段工程(晶片流程)

(3)後行程(ダイシング、ワイヤーボンディング、モールディング、最終検査)

半導體後段工程(模具準備、打線接合、半導體構裝製程、最後檢查)


2.半導体製造装置の種類(半導體製造裝置之種類)

(1)半導体設計用装置(半導體設計機台)

(2)マスク製造用装置(光罩製作機台)

(3)ウェーハ製造用装置(晶片製造機台)

(4)ウェーハプロセス用処理装置(晶圓處理機台)

(5)組立用装置(半導體組裝機台)

(6)検査用装置(半導體檢查機台)

(7)半導体製造装置用関連装置


3.電子部品、電子デバイス製造業者(電子元件、電子裝置製造業者)

(1)能動部品(主動元件)

ダイオード、トランジスタ、集積回路(IC)

(二極體、電晶體、積體電路)

(2)受動部品(被動元件)

抵抗器、コンデンサ(キャパシタ)、インダクタ(コイル)

(電阻器、電容器、電感元件)


4.記録メディア製造業(儲存裝置製造業)

(1)半導体メモリメディア(半導體記憶體、電子媒体)

SDメモリカード、メモリースティック(SD卡、MS記憶卡)

(2)光ディスク・磁気ディスク・磁気テープ(光碟、硬碟碟片、磁帶)

CD・R/RW、DVD・R


5. 電子回路製造業(電子電路製造業)

(1)プリント配線板(印刷電路板)

(2)モジュール基板(模組板)


6.各種メーカ(製造機械、自動車、パソコン、スマートフォン等)(各個製造商(機器製造、汽車、電腦、智慧手機等))


ドローン製造業 (無人機製造業)

1.ドローン(無人機)

2.ドローン2(無人機2)

1.フレーム(框架)

2.プロペラ(螺旋槳)

3.モーター(馬達)

4.フライトコントローラー(控制器)

5.ESC/ Electric Speed Control(電子變速器)    

6.バッテリー(電池)

7.送信機(發送器)

8.受信機(接收器)

9.FPVカメラ(第一人稱視角)

10.ワイアレスビデオトランスミッター(無線圖傳)


IT関連技術(相關IT技術)

1.AI(人工智慧)

2.ビックデータ(大數據)

3.ブロックチェーン(區塊鏈)

4.5G(第五代行動通訊技術)

5.検索エンジン(搜尋引擎)

6.インターネット(網絡)

7.WEBサイト(網站)

8.WEBページ(網頁)

9.コンピューターウイルス(電腦病毒)


動画(制作中) 影片(製作中)

只今準備中です。ご迷惑をおかけして申し訳ございません。 請稍後…..造成您的不便,敬請見諒。